分析:今明两年半导体产业前景不容乐观

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  市场调研公司gartner日前降低了对今明两年半导体产业的增长预测。它警告称,随着该产业走向32纳米工艺技术,处境只会变得越发困难。分析师在日前召开的年度吹风会上表示,该产业明年仍可能陷入衰退,取决于宏观经济方面的一些因素。另外,gartner发布了2007年的初步市场份额数据,显示东芝、高通和海力士半导体是最大的赢家,而amd、飞思卡尔和ibm则是最大的输家。

  “该市场趋于成熟,到了该进一步整合的时候,”gartner的半导体研究副总裁bryanlewis表示,“如果你不具备一定的规模或者增加价值的明晰路线,则有必要考虑退出这个市场。”

  预计今年芯片产业将仅增长2.9%,低于稍早预测的3.9%。2008年预计仅增长6.2%,低于先前预测的8.2%。好消息是gartner现在预测2009年芯片产业增长8.5%,高于先前预计的6.1%。总体来看,gartner预测2006-2011年半导体产业的复合年增长率为4.8%。

  手机和液晶电视等增长型消费市场中的价格压力持续,且dram供应过剩,是造成上述困境的主要原因。lewis警告称,如果原油价格不回落且年度假日季节销售情况不如人意,则明年芯片销售额可能下降5%左右。

  gartner的分析师目前没有预言2008年美国经济会进入衰退。但在11月份的预测中,这种可能性已由6月时的10%上升到了35%。

  32纳米设计将于2009年开始出现,2010年开始投产,届时产业形势将会恶化。从头开发32纳米设计的成本可能高达7500万美元。

  “这将推动整合与合作,”lewis表示。他建议芯片厂商和oem厂商转向可配置的平台,如德州仪器|仪表的omap或者恩智浦半导体的nexperia。“在我们走向32纳米之际,这些硅片平台将是必不可少的。”对于芯片厂商来说,32纳米的工艺开发成本可能高达30亿美元,是65纳米工艺技术的两倍。lewis表示,32纳米芯片厂的成本估计将达35亿美元。

  gartner稍早发表了一份报告,称明年asic设计数量(designstart)将减少4%。但是,这些芯片的复杂性和售价在微幅上升。

  lewis表示:“我们出货的芯片数量减少,但栅极数量不断增长。”

  gartner公司估计,将来可能只有10公司推动领先的asic工作。在这种环境下,gartner建议oem厂商学习手机巨头诺基亚,收缩自己的内部芯片设计队伍,更密切地与少数大型芯片生产商合作设计硅片。随着环境趋于不利,gartner估计2008年芯片生产商的资本支出将下降13.7%,降幅大于先前估计的4%。lewis表示:“不论是否出现衰退,过剩产能在2007年下半年已开始涌入芯片市场。”

  具体而言,海力士大幅提高了内存芯片产能,获得了20%的市场份额,2007年成为增长速度第三快的芯片厂商。产能上升加剧了内存价格战,这也是导致产业增长预测被下调的原因之一。

  据gartner,东芝是2007年增长最快的芯片公司,增长27.8%。该公司受益于面向索尼playstation3的闪存、成像器和芯片。amd是今年最大的输家,营业额下降22.4%,而英特尔增长8.2%。lewis表示,ibm今年也很艰难,未能保持2006年两位数的增长率,部分缘于playstation3芯片生产过剩。

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